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業務内容


使用環境、条件などお客様のご要望に応じたデジタル及び、アナログ回路設計の基板を設計します。
・OrCADによる回路図作成
・通信系、制御系、A/D、D/A、各インタフェースボード
・CPU(SH系、ARM系)、FPGA(ALTERA、XILINX)を搭載した
 組み込みボード
・仕様段階から実機調整まで可能なので幅広くご対応することが
 できます。


小規模のCPLDから高集積LSI、FPGA(ALTERA、XILINX、他)のHDLによるを設計します。
・IPを含むもの(PCIe、ETHER等)。
・ファームウェアを含むもの(NIOS、Micro Blaze等)。
・仕様段階からシミュレーション、タイミング調整、実機検証まで
 対応可能です。


組み込みソフトウェアの開発を中心に、あらゆる開発に対応致します。
・開発言語:C、C++、C#、VB、各種アセンブラ...
・プラットホーム:Renesas系、ARM系、Motorola系、
 Intel系、NiosII、MicroBlaze...
・OS:Vx-Works、μiTRON系、Linux系、Windows系...


・2層から多層基板設計
・アナログからデジタル回路、高周波回路までの設計。
・伝送線路シミュレーション設計。
・短納期対応可能。
・電子回路に精通した技術者が設計するため、電気的仕様を理解し
 最短での設計が可能です。


・鉛フリー、微小チップからQFP、BGA./CSPの搭載、
 大型基板実装など、幅広い生産技術に対応致します。
・試作、小ロット生産に対応、試作時に多い部品や日程の変更に
 俊敏に対応する生産対応変動力を強みとしております。
・最適な製造方法を取り入れることによるコスト削減など、
 要件に応じて適切な製造方法をご提案致します。


・電子部品購入から基板製造、板金、特殊加工、筐体配線、検査、
 調整と製品作製における一連の作業が可能です。
・その他、アクリル製品の設計、加工、金型、成形品、特殊金属
 のメッキ加工も可能です。

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お見積から納品までの流れ

少量・多品種品の設計・試作・評価から量産まで、一括で受註いたします。社内にハードウェア、ソフトウェア、プリント配線の豊富な開発実績を持つエンジニアを保有しており、生産部門を強力にバックアップ。高品質な製品の提供をお約束いたします。

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業務実績

ハードウェア設計

■デジタル系/アナログ系基板回路
・1次元測距センサ(1D-SMOS)/2次元測距センサ(2D-SMOS)基板回路設計
  (H8,ADc,DAc,OP-Amp)
・FA無線制御端末開発(Q-seven,リチウムバッテリー充電基板)
・HEMS機器開発(ARM-CPU,無線モジュール{2.4G,920Mhz}基板)
・cPCI基板設計(Xilinx-kintex7,DDR2)
・自動染色装置基板回路設計(Motor Drive IC)
・書籍インターフェース付録基板設計及び記事掲載(SH-2)

■LSI/FPGA
・MACアドレス学習用CAM(連想メモリ)FPGA設計(Verilog-HDL)
・SSD IDE I/F用FPGA設計(Ultra DMA,Altera,Verilog-HDL)
・Camera Linkインタフェース⇔光データ変換部FPGA設計(Camera Link,Altera,Verilog-HDL)
・3G-SDIインタフェース⇔光データ変換部FPGA設計(3G SDI,Altera,Verilog-HDL)
・ダム湖周辺リングLAN FPGA設計(TSE(10/100/Gbit-Ether-IP,Altera,VHDL)
・オンデマンド印刷機制御部FPGA設計(Altera,PCI-Express(PLDA),DDR2-SDRAM,OPT,VHDL)

■基板+搭載FPGA
・次世代携帯基地局向け大規模LANスイッチ(68ポート)基板回路及びFPGA設計
  (Power-PC,10/100/Gbit-Ether,SW/PHY,Altera,VHDL)
・次々世代携帯向け高周波無線装置の高精度クロック発生/分配基板回路及びFPGA設計
  (高精度OSC/PLL/クロック系IC,Altera)
・カラオケ装置コーデック部(ADPCM,EIAJ CP-340,AES/EBU)FPGA設計(Verilog-HDL)
・高速データ転送システム開発(Altera-StratixⅡ,PLX,PCIE-GEN1/2、DDR2-DIMM基板設計)
・マルチビーム測深機基板回路及びFPGA設計(CF Card-IF,Xilinx,Verilog-HDL)

ソフトウェア設計

・データターミナルセットF/W設計 (TMS320、none OS)
・第20号科学衛星(MUSES-C)データレコーダー F/W設計 (8086、none OS)
・デジタル衛星放送(BS、110°CS)対応、STB F/W開発に参加
  (チューナー部分設計担当、MIPS、Vx-Works、ARIB)
・デジタル自主放送装置 監視・設定入力アプリケーション設計(C++、Windows)
・SSD F/W設計 (NiosII、none OS)
・ETC駐車場システム設計 (SH-4、μiTron4.0)
・新型ディスプレイ検査装置開発 (NiosII、none OS)
・IA-64 サーバー向けSAF-TE 準拠EMA設計 (MIPS、Thread X)
・共聴システム アプリケーション (C#、Windows)
・HEMS機器開発 (要件定義、ECHONET Lite、ARM、Linux)
・自動染色装置 F/W設計 (H8、none OS、モーター制御)
・車載用アロマディフューザー/アロマランプディフューザー F/W設計
  (HOLTEK HT46R、none OS)
・電流センサーF/W設計 (H8、none OS)
・次亜塩素酸水生成装置 F/W設計 (ARM、none OS)

プリント配線基板設計

■設計内容
  1)片面アナログ基板設計
  2)2 層銀スルー、カーボン印刷基板設計
  3)RF基板設計
  4)高速デジタル基板設計
  5)特性インピーダンスコントロール基板設計
  6)等長配線基板設計
  7)電源基板設計
  8)ビルドアップ基板設計
  9)BVH/IVH 基板設計
 10)フレキシブル基板設計
 11)高多層基板設計
 12)高速 EMC 高品質設計
 13)HyperLynx 伝送線路/EMI 解析設計
 14)CR-5000 Lightning による伝送線路シミュレーション設計
 15)高速バスライン(PCI、PCI-X、DDR、DDR2)配線設計
 16)差動配線、0.5mmBGA パットオンビア設計

■設計能力、納期
  1)パターン設計者は、フィルムの作画工程、基板の製造工程、部品の実装工程、
    回路図の最低の知識を身につけ、パターン設計を行っています。
  2)設計者は、回路図から、電源、GND、入出力の接続がある程度読取れ、
    パターン設計時に回路設計者にフィードバックし、基板製作後の改版を
    防ぐ事ができます。
  3)パターン設計だけではなく、部品の購入方法、実装方法、製造方法、
    基板代、その他製品に関するあらゆるセクションでご提案ができます。
  4)アナログから高速伝送路まで、あらゆる経験者をグループ内に確保しています。
  5)短納期対応でユーザー様の納期により土日対応もいたします。
  6)超短納期対応ツールとしまして、同時並行設計ツール Board Designer・
    Concurrent PCB Design(図研)、CADVANCEαⅢ‐DesignServer(YDC)
    を使用し、ユーザー様の納期に対応いたします。

試作、量産基板の製造販売

■取り扱い材料
 FR-4 CEM-3の材料以外に高周波回路・半導体パッケージ・高耐熱性等に優れた各種材料
 に対応します。
 ・低誘電率(3.8)ガラスエポキシ樹脂
 ・ガラスフッ素樹脂(低誘電率2.65)
 ・ゴアテックス(延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン)
 ・BTレジン(Tg:200℃)
 ・ポリイミド
 ・テフロン

■特殊基板について(
TSSのホームページ
 メタル基板:外層回路:18~2000μm、ベースメタル、アルミ、銅板:0.5~5.0mm
 大電流基板:2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした
       厚銅基板です。
 バスバー内蔵基板:回路を基板外へ延長し、接続端子として仕上げた基板です。BUSバーと
          同様に、大電流のコンタクト端子として接続が可能です。
          外層・内層を問わず基板外へ露出でき、電気的な接続だけでなく、
          熱輸送ルートとしても利用できます。
 アルミヒートシンク:ヒートシンク一体型 高放熱基板
 曲がる放熱基板:業界初、三次元メタル基板が製造可能!
 絶縁層:熱伝導率 2W/mk、ベースメタル:鉄とアルミが選択可能、曲げ角は135°まで可能
 *特殊基板に関しましては当社パターン設計後、TSS株式会社様と提携して基板製作
  を致します。

■基板納期について

超短納期 短納期
4層基板 2日 3日
6層基板 2日 4日
8層基板 2日 5日
10層基板 3日 6日

  1) 製作時は、事前予約し、AM8:00 までにデータを支給してください。
  2)この納期は、貫通 VIA、表面処理:半田レベラー、フラックスです。
  3)その他仕様の場合は、仕様に応じて加算されます。
  4)20 層は、5 日で製作します。

■製造仕様
仕 様 最 小 最 大
製品仕上がりサイズ 5x5 650x480
製品仕上がり板厚2層 0.1t
製品仕上がり板厚4層 0.38t 6.4t
製品仕上がり板厚6層 0.6t 6.4t
製品仕上がり板厚20層 2.0t 6.4t
ライン/スペース 50/50μm
スルーホール径 φ0.1
レーザービア径 φ0.08

 製造方法:テンティング法(サブトラクティブ法)

部品購入、実装、自動マウント~機器組立

  1)長年熟練した腕を持ち、作業効率 UP の為に、専用時具を工夫し、
     短時間で部品実装に対応いたします。
  2)実装後は、必ず、配置図より、方向、極性確認、回路図により
    配線の確認、部品の破損、半田不良等のチェックを行います。
  3)ユーザー様の状況により、納期短縮の対応をいたします。
  4)部材購入、加工作業、組立、配線、簡易調整等一括で作業を
    お受けいたします。
  5)データー、メタルマスクは、必要ありません、部品表、実装指示書
    のみあれば対応いたします。
  6)部品点数が多く、実装枚数 10 枚以上の場合で短納期を希望さる
    場合は、メタルマスクを作成し手載せ、リフローも対応いたします。
  7)鉛フリー半田にて、部品実装の対応をいたします。
  8)部品支給形態は、バラ、リールどちらでも対応可能です。
  9)実装途中での切替、内容変更等も対応可能です。
 10)フレキ基板又は異形基板等の実装が可能です。時具等はこちら
    で、作成します。
 11)部分的に半田量の調整や、特殊な部品取付等にも対応可能です。
 12)実装温度指定部品の実装も温度を調整しながらの作業が可能です。
 13) 特殊配線、特殊実装可能、BGA,CSP搭載試作基板1枚から製作可能です。

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